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「民营军工概念股龙头」沈阳鑫源微电子从国产芯片到半导体设备细分概述

时间:2021-04-17 06:03:33作者:佚名

为什么半导体行业如此重要?列个数据清单,大家就知道了。据中国海关统计,2011年,中国集成电路进口反向余额为1376.3亿美元,2018年,这一贸易逆差扩大至2274.2亿美元,复合年增长率为6.48%。

2017年,全球集成电路市场近3400亿美元,其中54%的芯片出口到中国,但中国制造的芯片市场份额仅为10%。中国的芯片产业长期被外国厂商控制,已经超过石油和大宗商品成为最大的进口商品。

可见中国在半导体行业还没有摆脱对外的依赖,这也是国家集成电路基金成立的原因。

《中国制造2025》对半导体设备国产化提出了明确要求。在2020年之前,90-32纳米工艺设备的国产化率将达到50%,密封和测试关键设备的国产化率将达到50%。2025年之前,20-14nm工艺设备的国产化率将达到30%,实现浸没式光刻机的国产化。国家集成电路基金一期计划募集1200亿元,实际募集1387亿元。目前,国家集成电路基金二期已报国务院审批,计划募集1500-2000亿元。

按照1:3的煽动比例,被煽动的社会资本总量将达到万亿元。目前,在硅单晶炉、蚀刻机、包装设备、检测设备等壁垒相对较低的领域,国内生产已经达到或接近国外先进水平。京生机电(300316)(300316-CN)生产的单晶硅生长炉在投料量、自动化程度、晶棒尺寸等方面处于国际领先水平,中国微公司(688012-CN)生产的16nm。并已进入TSMC五条生产线。北华创(002371)(002371-CN)生产的cvd设备已进入中央国际28nm生产线,14nm设备处于验证期。硅刻蚀机突破了14nm技术,金属刻蚀的14nm技术已经成熟。目前已进入8寸主流硅片厂。

如果说ic晶圆制造领域是头效应,赢家通吃,那么相对于国内的ic厂商,比如(00981-HK)和华虹半导体(01347-HK),处于半导体产业链前端的半导体材料厂商和半导体设备厂商面对的是更为合适的环境。

从全球半导体和设备的增长速度来看,很明显半导体设备需求的增减更加灵活,2017年国内半导体设备销售的增长率达到了56.14%,这也是近年来市场愿意对北华创、中威公司等半导体设备给予如此高估值的原因之一。

当然,增长率高的原因在于基数低。2017年,国内半导体设备销售额为89亿元。2018年,国产半导体设备销售额计算为109亿元,同比增长22.47%,但自给率仅为13%。

中国电子特种设备行业协会的统计数据包括集成电路、led、面板、光伏等设备。事实上,国内集成电路设备在国内市场的自给率只有5%,仅占全球市场的1-2%,技术含量最高的先进集成电路设备市场更低。

但从产业发展来说,半导体设备是集成电路(晶圆设计、晶圆制造、晶圆封装)产业发展的基础。就像发展新能源汽车产业一样,最赚钱的厂商不是新能源终端汽车厂商,而是锂电池上游的锂矿、钴矿、负极材料、正极材料、隔膜材料、电解液的厂商。这个原则对于半导体产业链的投资也是一样的。

但是,往上游跑不容易。美国和日本的半导体产业发展较早,逐渐形成了较高的技术壁垒。据vlsi研究统计,2018年全球半导体设备系统和服务销售额为811亿美元,其中前五大半导体设备制造商占全球总额的65%。

美国在等离子刻蚀设备、离子注入机、外延生长系统、化学气相沉积设备、溅射设备、退火设备、镀铜设备、剥离设备、掩膜制造设备、工艺检验设备、晶圆清洗设备和部分测试设备等方面具有优势。

日本在光刻机、涂胶设备、开发设备、封装测试设备、氧化/pcvd设备、等离子刻蚀设备、化学气相沉积设备、检测设备、输送机等方面具有优势,而荷兰在以ASML为代表的高端光刻机领域处于国际领先水平。

今天分析的核心源微电子是在半导体设备领域。面对半导体设备五大巨头,核心源微电子压力很大,但相反,国内半导体设备收入基数低,增长潜力大。但实际上需要观察核心源微电子产品所处的子行业的市场规模是否足够大,或者核心源微电子的技术布局是否具有真正的扩张能力。

此外,沈阳鑫源微电子的产品是光刻工艺中的涂胶和开发设备,以及单片湿法设备。

顾名思义,用于光刻工艺的涂胶显影设备,作为光刻机的输入(曝光前的光刻胶涂布)和输出(曝光后的图形显影),主要是通过机械手在各个系统之间转移加工晶圆,从而完成晶圆的光刻胶涂布、固化、显影和薄膜硬化的过程,直接影响光刻工艺中曝光图形的形成,显影过程的图形质量对后续刻蚀和离子注入工艺中曝光图形的形成有重要影响。

涂胶机和显影设备具体包括三种机器,即涂胶机、喷胶机和显影机。在早期的集成电路和低端半导体制造工艺中,这类设备往往是单独使用的。随着集成电路制造工艺自动化程度和客户要求的提高,在200mm(8英寸)及以上的大型生产线上,此类设备一般与光刻设备联机工作,形成配套的晶圆加工和光刻生产线,配合光刻机完成精细的光刻工艺流程。

湿法设备是集成电路制造过程中比重最高的核心生产设备。具体来说,芯源微电子的湿法设备涉及清洗机、除胶机、湿法刻蚀机。

清洗机顾名思义,是一种去除晶圆表面产生的颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物,以获得所需清洁表面的工艺设备。从工艺应用的角度来看,清洗机已经应用于集成电路制造过程中成膜前/后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后清洗、金属沉积后清洗等各个环节。目前,芯源微电子的清洗机可以满足IC制造前晶圆加工中90nm以上工艺的清洗要求,以及IC制造后高级封装中的大部分清洗工艺要求。

光刻胶去除器是用于去除光刻胶的装置。在半导体制造过程中,光致抗蚀剂仅起图案转移介质的作用,因此需要完全去除光致抗蚀剂,以避免残留的光致抗蚀剂影响后续的工艺质量。目前,鑫源微电子的除胶器适用于50-300mm的晶圆加工和1-130mm膜厚的各种品牌的正负光刻胶的去除。

湿法刻蚀机是适用于刻蚀工艺的主要设备。湿法刻蚀是一种与光刻相关的图形处理技术,主要利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应,去除未掩膜的薄膜材料,达到刻蚀的目的。目前,芯源微电子的湿法刻蚀机可以加工50-300毫米的晶片。

根据核心源微电子半导体设备的应用领域,核心业务源是led芯片和集成电路的高级封装,未来发展方向是集成电路的oled和晶圆加工。

从技术难度上来说,集成电路前端设备的应用难度肯定大于后端设备,从全球后端上胶开发设备与全球前端上胶开发设备的市场规模对比可以证明:

近三年来,鑫源微电子IC制造高级封装收入分别为12701.92万元、9566.95万元和11143.23万元,其中涂胶和开发设备收入分别为12634.96万元、7365.7万元和8113.15万元。按照7元/美元的汇率,2018年鑫源微电子封装用涂胶开发设备。

从这个细分市场未来的增长来看,vlsi并不乐观,近三年核心源微电子的销量越来越小。同时,由于2018年集成电路高级封装业务占比仍高达53.11%,可见未来几年核心源微电子的营收和净利润增长将受到负面影响。

另一个最近受到冲击的业务是led芯片制造。2019年上半年,国内led行业持续低迷。目前led芯片市场处于竞争性洗牌,led芯片价格有一定程度的下降。受led芯片价格影响,鑫源微电子下游客户如华灿光电(300323)(300323-CN)(2018年最大led芯片制造客户)在2019年上半年产能利用率和业绩均出现明显下滑

从华灿光电近期的股价表现来看,依然没有正面现象,股价处于底部。从2017-2018年鑫源微电子的营收变化可以看出,2020年将持续或见底。

因此,华灿光电未来的发展趋势对芯源微电子将有一定的指导意义,但实际上,随着芯源微电子未来在集成电路前沿晶圆加工领域的业务拓展,其影响力将会降低。

在前一个领域,2018年下半年,鑫源微电子的涂胶和开发设备被送到上海华利和长江仓储进行工艺验证。其中,上海华立通过流程验证,2019年9月确认收入,长江仓储仍在验证过程中。

同时,在前一领域,清洗设备已通过SMIC工艺验证并实现销售。但目前半导体设备收入在前一个领域所占的比重并不高,值得期待的是,前一个设备的市场规模远远大于后一个设备市场。因此,对后端设备和led芯片的需求疲软是否会体现在新源微电子2020年的股价市场表现上,取决于其后端设备的增长表现。

从风险的角度来看,有几点需要投资者注意:

第一,2016年到2018年,核心源的应收账款和库存都在上升。应收账款净额分别为3223.34万元、2433.16万元和5352.03万元,鑫源微电子坏账准备率分别为6.5%、9.15%和5.78%。

其次,鑫源享受的税收优惠和政府补贴的累计净利润相对较高。2016-2018年累计1213.12万元、3611.52万元、1779.53万元,同期核心源返还母亲净利润分别为0490万元、2600万元、3000万元。

第三,核心源微电子产品的验收周期有逐年延长的趋势。由于核心源设备是高度定制的,需要在客户现场安装调试。验收周期受许多因素影响,如设备和工艺本身的成熟度、客户安装现场的准备等。其涂胶/显影、清洗机、湿法刻蚀机等相关产品的验收周期呈逐年延长趋势。

第四,由于半导体设备细分的领域不同,市场规模和未来发展空间也不同:

正是因为市场规模和市场发展空间的不同,长川科技(300604)(300604-CN)、精密测试电子(300567)(300567-CN)、北华创、知春科技(603690)(603690-CN)、中微公司、和

而市场估值差异带来的风险可能是最大的风险。总的来说,新源的好机会需要等待华灿光电的业绩企稳,集成电路前端设备市场的业务发展,以及市场是否给出了提高估值的机会。答案可以从景丰名苑(688368-CN)近期的机会趋势中找到。


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